交易价格: 面议
所属行业: 高分子材料
类型: 发明专利
技术成熟度: 正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN201410531711.1
交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股
联系人: 哈尔滨工业大学
所在地: 黑龙江哈尔滨市
摘要:一种制备Ti2AlNb合金轻质三层中空结构的方法,它涉及制备三层中空结构的方法。本发明要解决现有常用的DB/SPF工艺制备Ti2AlNb合金中空多层结构件较难实现的问题。方法:一、Ti2AlNb芯板预处理;二、热弯曲处理;三、弯曲的Ti2AlNb芯板二次预处理;四、Ti2AlNb上下面板的预处理;五、扩散连接,即得到Ti2AlNb合金轻质三层中空结构。本发明可用于制备Ti2AlNb合金轻质三层中空结构。
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