X为了获得更好的用户体验,请使用火狐、谷歌、360浏览器极速模式或IE8及以上版本的浏览器
关于我们 | 帮助中心
欢迎来到天长市科技大市场,请 登录 | 注册
尊敬的 , 欢迎光临!  [会员中心]  [退出登录]
成果 专家 院校 需求
当前位置: 首页 >  科技成果  > 详细页

[00046447]一种大口径晶体高精度温度控制装置

交易价格: 面议

所属行业: 光学仪器

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201410066547.1

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 哈尔滨工业大学

所在地: 黑龙江哈尔滨市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

摘要:一种大口径晶体高精度温度控制装置,涉及一种晶体温度控制装置。针对现有加热装置无法实现大口径晶体精确温度控制并能保持晶体温度梯度控制在0.2℃以内问题。铜环外圆周面固定有加热器,两个内挡环的直端面相对设置并套装在铜环内且与铜环径向可拆卸连接,两个内挡环直端面之间固定有竖直设置的晶体,内固定端盖与铜环固定连接,窗口玻璃片通过内固定端盖密封固定在内挡环斜端面上,加热器外侧套装外壳,外壳两端与外固定端盖固定,测温热电偶固定在铜环上,测温热电偶的显示仪表安装在温控仪上,测温热电偶通过导线与测温热电偶的显示仪表相连,显示仪表输出温度给温控仪,温控仪通过导线与加热器相连。本发明用于大口径晶体高精度温度控制。

推荐服务:

Copyright  ©  2019    天长市科技大市场    版权所有

地址:滁州高新区经三路

皖ICP备2023004467