[00046467]一种过孔加载的基片集成波导移相器
联系人： 哈尔滨工业大学
所在地： 黑龙江哈尔滨市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明提供了一种过孔加载的基片集成波导移相器，所述移相器为双面印刷电路板结构，包括介质基板、基片集成波导、左侧馈电结构和右侧馈电结构，两侧馈电结构和基片集成波导结构为金属层，基片两侧金属区域轮廓相同，印刷电路板基片厚度为1.6mm，相对介电常数为4.4，所述左侧馈电结构由矩形和梯形渐变平衡微带线组成，右侧馈电结构与左侧馈电结构相同，所述基片集成波导带有上下两排金属化过孔阵列以及四对移相过孔。本发明主要是通过在SIW这种类波导结构当中引入一系列的过孔，改变整体结构的等效电路，以此来达到改变输入出口的相位偏移的目的。
