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[00046471]一种基于硅基图形化衬底的复合缓冲层LED芯片

交易价格: 面议

所属行业: 其他电气自动化

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201410500728.0

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 哈尔滨工业大学

所在地: 黑龙江哈尔滨市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

摘要:一种基于硅基图形化衬底的复合缓冲层LED芯片,属于硅基发光二极管芯片技术领域。针对现有硅基LED衬底层和外延层之间的热失配和晶格失配导致的出光效率及产品质量低的现状,本发明提供的芯片自下而上依次由硅衬底、复合协变缓冲层、图形化衬底层、n型GaN外延层、InGaN/GaN多量子阱、P型GaN层、透明导电膜及其电极组成。相对于现有硅基技术的LED芯片,本发明降低了衬底层和外延层之间的热失配,改善了晶格失配程度,有助于提高硅基LED芯片的出光效率和亮度,使芯片产品质量更加稳定。

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