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[00046531]基于群分析算法的元件贴装数据优化方法

交易价格: 面议

所属行业: 分析仪器

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201410028195.0

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 哈尔滨工业大学

所在地: 黑龙江哈尔滨市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

摘要:基于群分析算法的元件贴装数据优化方法,涉及贴片机贴数据优化技术领域。解决目前对于元件贴装数据没有统一实现优化和调整方法而导致的贴装效率和精度低的问题,依次通过建立元件属性向量表示、采用聚类分析算法将元件分成四类、建立元件属性分析列表、根据元件属性分析列表调整元件的贴片角度和背面元件坐标。通过以上步骤实现所有元件按照贴片机吸嘴旋转最小角度且统一坐标系下的贴装,有效保证了贴片精度,提高了贴片的精度和效率。将精度和效率分别提高了5%和10%。本发明用于贴片机表面贴装。

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