[00046751]用于LED芯片的散热装置以及使用该装置的LED光源
技术详细介绍
摘要：本发明公开了用于LED芯片的散热装置以及使用该装置的LED光源。其中，散热装置包括设于LED芯片底面的导热基板、设于LED芯片顶面的透明导热片，透明导热片覆盖LED芯片顶面，其面积大于或等于LED芯片顶面的面积，并且在透明导热片与所述导热基板之间设有第一导热材料。该散热装置可实现LED芯片的顶面和底面同时散热，有效提高了散热效率。
摘要：本发明公开了用于LED芯片的散热装置以及使用该装置的LED光源。其中，散热装置包括设于LED芯片底面的导热基板、设于LED芯片顶面的透明导热片，透明导热片覆盖LED芯片顶面，其面积大于或等于LED芯片顶面的面积，并且在透明导热片与所述导热基板之间设有第一导热材料。该散热装置可实现LED芯片的顶面和底面同时散热，有效提高了散热效率。
