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[00047276]一种LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法

交易价格: 面议

所属行业: 化工生产

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN200810061959.0

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 杭州师范大学

进入空间

所在地: 浙江杭州市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

摘要:本发明涉及一种含氢硅油的制备方法,具体是指一种LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法。本发明的特点是以甲基苯基环硅氧烷(DnMe,Ph),四甲基四乙基环四硅氧烷(D4Me,Et)和四甲基四氢环四硅氧烷(D4H)为单体,在N2保护下,往上述单体混合物中加入适量封端剂,在催化剂作用下进行共聚合,聚合完毕后,过滤、回收催化剂,将所得清液在减压、高温下脱除低分子化合物后,冷却至室温,即得目标产物。本发明的优点是原料易得,成本低,条件温和,工艺简单,操作简便,无污染,便于产业化。本发明所制备的产品可广泛应用于LED生产、使用的企业等。

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