[00048090]一种双工器
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技术详细介绍
本发明提供一种双工器，该双工器从下至上依次包括：封装载板、下晶圆、隔离晶圆和上晶圆；所述下晶圆中设置有发射滤波器，所述上晶圆中设置有接收滤波器；所述隔离晶圆的上表面与所述上晶圆的下表面键合，所述隔离晶圆的下表面与所述下晶圆的上表面键合。本发明的双工器通过在上晶圆与下晶圆之间插入隔离晶圆拉开了上下晶圆的间距，从而拉开了发射滤波器和接收滤波器的间距，进而减小了电容耦合，提高了器件性能。
