联系人: 陈伟鹏
所在地: 福建南平市
本发明公开了电池封装装置,本发明可以大大提高对电池的封装效率,在进行封装时,电池上料组件逐个实现对电池的自动上料,并运输至封装机架位置时,电池送料组件停止运动,电池定位举升组件实现对其位置处电池的举升,同时,下封装座实现对电池的自动定位与吸附固定,然后,上封装组件的上封装座下行,实现对电池的封装操作,封装完成后,上封装组件退回,池定位举升组件也退回,电池重新位于皮带上,然后皮带继续传动,即可进行下一组电池的封装,本发明可以实现对电池封装的自动化处理,本发明的封装采用热封的方式,采用涡流加热并配置陶瓷块,可以使得封装时的温度均匀可靠,提高封装效果。