[00048533]一种半导体热电材料切割装置
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技术详细介绍
本实用新型公开了一种半导体热电材料切割装置，包括底座，底座的顶部固定连接有支撑架，支撑架的底部通过固定架固定连接有驱动电机，驱动电机输出轴的底端通过联轴器固定连接有转轴，本实用新型涉及半导体材料加工技术领域。该半导体热电材料切割装置，在进行加工时，根据需要切割的数量自由调整切割杆上切割刀的数量，通过刻度纹路对切割刀的位置进行调节，可以一次进行多次切割，解决了半导体热电材料切割装置在对半导体材料进行切割时，往往一次只能对单个尺寸的半导体材料进行切割，当需要多次切割时需要多次重复进行操作，在需要切割不同尺寸的半导体材料时，需要花费大量的时间，降低了半导体材料的加工效率的问题。
