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本发明提出一种锡掺杂提高低温烧结铌三铝临界电流密度的方法。将纯Nb粉、纯Al粉和纯Sn粉按原子比例Nb3(Al1‑xSnx)称量,x为0.10~0.35,混合倒入球磨罐中;磨球和混合粉末质量比9~11:1,球磨罐密封;球磨罐装载在球磨机上,转速为350~450rad/min球磨,得到Nb‑Al‑Sn预合金粉末;将预合金粉末压片并真空封入石英管中,将石英管进行烧结,烧结温度800~900℃,烧结完成后随炉冷却得到掺杂Sn的Nb3Al超导体。本发明得到超导体其临界电流密度Jc在1.6×104A·cm‑2~1.6×105A·cm‑2(4.2K,5T)之间,比未掺杂Nb3Al提高1~2个数量级。