[00049598]封装方法及封装结构
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技术详细介绍
本发明揭示了一种封装方法及封装结构。所述封装方法包括：提供衬底，所述衬底上具有焊垫；在所述衬底上形成间隔的多个支撑结构；在所述衬底上形成第一芯片，所述焊垫位于所述衬底未被所述第一芯片覆盖的表面；以及在所述支撑结构上和所述第一芯片上形成第二芯片。由此，通过获得间隔的多个支撑结构，可以占据较大面积，对第二芯片进行有力支撑，防止翘曲的情况发生，提高3D封装的可靠性。
