摘要:本发明公开了一种基于三明治结构的柔性硅薄膜,其以硅晶圆片为基础,通过背面刻蚀减薄硅片后双面涂覆聚合物膜形成“聚合物膜‑单晶硅膜‑聚合物膜”的柔性三明治结构薄膜,其制备方法包括以下具体步骤:硅晶圆片的准备;硅片正面沉积保护膜;硅片背面沉积保护膜及图形化;硅片背面的碱性溶液湿法刻蚀,期间形成有环状保护外框;硅单晶膜正面和背面分别涂覆聚合物膜及曝光烘胶,切除环状保护外框。本发明的三明治结构薄膜,外层的聚合物膜对中间的硅膜既起保护作用以避免制作到其上的电子器件受到外界环境的腐蚀,又能增加基于三明治结构的硅薄膜的柔性,提高器件性能;工艺过程中形成的环状保护外框增加了工艺操作的可行性。