[00049928]芯片的封装方法、半导体结构及其制备方法
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技术详细介绍
本发明提供了一种芯片的封装方法、半导体结构及其制备方法，首先刻蚀所述基底的背面，以形成第一沟槽，以露出所述焊盘结构的至少部分；再形成填充所述第一沟槽并覆盖所述基底的背面的第一金属层，最后去除所述第一金属层中对应所述晶粒边缘的部分，所述基底的正面形成有多个晶粒，后续为了将各个晶粒分开，会对所述基底进行切割，由于去除所述第一金属层中对应所述晶粒边缘的部分，在切割时不会因为切偏或者刀口过大而造成第一金属层从芯片的边缘曝露出来，从而避免了芯片失效的问题，提高了芯片封装的可靠性。进一步，整个封装方法过程简单，封装成本较低。
