[00050104]晶圆级芯片封装结构及其制作方法
联系人：
所在地： 天津天津市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明揭示了一种晶圆级芯片封装结构及其制作方法，制作方法包括在晶圆上芯片的钝化层中形成第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽暴露出金属垫，第二凹槽围绕第一凹槽，并在此基础上形成凸点下金属层和凸点。借助于围绕在第一凹槽周围的第二凹槽，使得刻蚀时，降低了沿芯片表面对第一金属层的侵蚀，并且凸点在回流后能够进入第二凹槽，从而提高剪力，防止脱落，可以确保凸点的大小，获得高质量的凸点。
