[00050481]一种量子效应光电探测器与读出集成电路的封装方法
技术详细介绍
摘要：发明公开了一种量子效应光电探测器与读出集成电路的封装方法，其特点是该方法采用POWREPCB或集成电路设计软件在基板的正、反两面进行光电探测器阵列和读出集成电路的引线设计和电路板制作，并通过基板上的金属微孔将探测器阵列与读出集成电路互联，然后将其封装在管壳内。本发明与现有技术相比具有较低的电阻，降低了电感，减少了信号延迟和封装寄生参数带来的信号损失，抗干扰性能好，可靠性高，进一步降低噪声和制造成本，有利于推动高灵敏度新原理光电探测器在的广泛应用。
