[00050484]一种可低温烧结的导电银浆及其制备方法
技术详细介绍
摘要：本发明涉及电子浆料技术领域，具体的讲是一种可低温烧结的导电银浆及其制备方法，采用了无颗粒导电墨水、微米银粉、纳米级银线和有机载体的制备配方及新的制备方法，使制备的导电银浆烧结温度降低至90℃~150℃，同时提到了导电性能，使电阻降低至0.012Ω/口，从而使得本发明可以替代传统的焊料，减少对环境和人体的危害，同时又具有极强的粘附性，适用于印刷电子行业。
摘要：本发明涉及电子浆料技术领域，具体的讲是一种可低温烧结的导电银浆及其制备方法，采用了无颗粒导电墨水、微米银粉、纳米级银线和有机载体的制备配方及新的制备方法，使制备的导电银浆烧结温度降低至90℃~150℃，同时提到了导电性能，使电阻降低至0.012Ω/口，从而使得本发明可以替代传统的焊料，减少对环境和人体的危害，同时又具有极强的粘附性，适用于印刷电子行业。
