X为了获得更好的用户体验,请使用火狐、谷歌、360浏览器极速模式或IE8及以上版本的浏览器
关于我们 | 帮助中心
欢迎来到天长市科技大市场,请 登录 | 注册
尊敬的 , 欢迎光临!  [会员中心]  [退出登录]
成果 专家 院校 需求
当前位置: 首页 >  科技成果  > 详细页

[00050508]MOSFET BSIM3热载流子注入可靠性模型的建模方法

交易价格: 面议

所属行业: 分析仪器

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN200910052963.5

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 华东师范大学

进入空间

所在地: 上海上海市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

摘要:一种MOSFET BSIM3 HCI可靠性模型的建模方法,属于集成电路器件模拟技术领域。在该建模方法中选取与偏压大小条件相关的第一标准参数作,使该方法建立的BSIM3 HCI可靠性模型其具有清晰的物理意义及高度的准确性,能够对不同偏压条件下不同偏压时间的MOSFET电学特性进行准确模拟,其模拟输出曲线能反映MOSFET特性随施压偏压及其偏压时间明显变化的现象。因此,对标准工艺MOSFET HCI效应进行可靠性设计成为可能,大大降低集成电路设计的风险与成本。

推荐服务:

Copyright  ©  2019    天长市科技大市场    版权所有

地址:滁州高新区经三路

皖ICP备2023004467