[00050590]一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置
技术详细介绍
摘要：本实用新型公开了一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置，包括水平工作台、热压机构、驱动机构和调距机构等，其中热压机构被设计为双路结构，并用于实现料带的封合，保证压力的一致性，进而完成料带的良好热封；驱动机构用于驱动热压机构实现垂直方向的上下运动；调距机构用于调节工作台两侧的间距以及两侧压头的间距，进而实现适应不同宽度的料带的热封。通过本实用新型，能实现单侧压头的温度均匀分布，两侧压头温度和压力的一致性以及不同宽度的料带的良好热封，同时具备结构紧凑，便于操控等优点。
