[00051058]一种红外立体成像探测芯片
技术详细介绍
摘要：本实用新型公开了一种红外立体成像探测芯片，包括陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控和红外图像预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜，驱控和红外图像预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内，陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部，驱控和红外图像预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处，面阵非制冷红外探测器设置于驱控和红外图像预处理模块顶部，面阵红外折射微透镜设置于面阵非制冷红外探测器顶部，并通过陶瓷外壳面部开孔将其光入射面裸露出来。本实用新型具有通过单光敏芯片并行探测目标的立体图像信息、易与常规红外光学系统兼容的特点。
