[00051178]一种竖直倒装键合设备
技术详细介绍
摘要：本发明属于芯片贴装设备相关领域，并公开了一种竖直倒装键合设备，包括供料组件、贴料组件以及双轴驱动组件，其中该供料组件用于完成芯片的供给；该贴料组件包括转盘组件及配套的齿轮拨动机构，其中该转盘组件包括其轴线与X轴方向相平行的转盘、设置在转盘内部的凸轮机构以及沿着转盘的周向方向间隔分布的多个吸嘴组件，由此用于将从晶元盘戳离的芯片予以吸附转移，然后贴装至基板；此外，该齿轮拨动机构设置在转盘的相邻一侧，并用于执行各个所述吸嘴组件沿其自身轴线的旋转运动。通过本发明，能够通过各组件之间的相互联系和共同协作，实现对芯片倒装键合的高效率和高质量处理，同时具备结构紧凑、布局巧妙和操作稳定可靠等优点。
