[00051185]一种低温转移导电微米和/或纳米线网络方法
技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种低温转移导电微米和/或纳米线网络的无损转移方法，该方法首先将导电微米和/或纳米线网络沉积在基片表面，然后将柔/弹聚合物的液态前驱体涂覆在沉积有导电微米和/或纳米线网络的基片表面，在一定条件下使聚合物的液态前驱体固化，然后在低温环境下，将固化后的聚合物冷冻硬化，在保持硬化状态下，将聚合物从基片表面分离，最后解冻聚合物使其在一定温度下恢复柔/弹性。通过这种冷冻分离方式实现了将导电微米和/或纳米线网络从一种衬底到另一种衬底的转移。本发明具有高效，快速，低成本，无污染，对被转移材料表面无破坏等优点，未来在可拉伸透明电极，柔性显示，智能设备等领域都有较大应用前景。
