交易价格: 面议
所属行业: 其他电气自动化
类型: 发明专利
技术成熟度: 正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN201610696625.5
交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股
联系人: 湖南大学
所在地: 湖南长沙市
摘要:本发明提供了一种半导体结构及其制作方法,半导体结构包括:第一掺杂浓度的P+区、第二掺杂浓度的N+区以及设置在P+区和N+区之间的具有第三掺杂浓度的漂移区;其中,第一掺杂浓度和第二掺杂浓度均高于第三掺杂浓度;所述漂移区包括至少两层高寿命复合层和至少一层低寿命复合层,每层低寿命复合层上下分别紧邻一层高寿命复合层;其中,高寿命复合层中载流子的寿命高于低寿命复合层中载流子的寿命,本发明提供的半导体结构能够提高反向恢复速度,减小关断损耗。
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