X为了获得更好的用户体验,请使用火狐、谷歌、360浏览器极速模式或IE8及以上版本的浏览器
关于我们 | 帮助中心
欢迎来到天长市科技大市场,请 登录 | 注册
尊敬的 , 欢迎光临!  [会员中心]  [退出登录]
成果 专家 院校 需求
当前位置: 首页 >  科技成果  > 详细页

[00052984]一种高分子囊泡电穿孔法载入负载物的方法

交易价格: 面议

所属行业: 其他医药与医疗

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201710390466.0

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 华南理工大学

所在地: 广东广州市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

摘要:本发明属于高分子囊泡的技术领域,公开了一种高分子囊泡电穿孔法载入负载物的方法。该方法为先制备高分子囊泡,纯化分离,得到尺寸合适且分布均匀的高分子囊泡;然后配制负载物的溶液;再采用电穿孔法将负载物载入高分子囊泡中,得到载有负载物的高分子囊泡。通过本发明的方法,高分子囊泡能载入不同类型和浓度的负载物,具有较高的负载率,在载入负载物时高分子囊泡的粒径均匀。本发明的方法操作简便、重复性好。所制备的高分子囊泡可应用与生物医药领域。

推荐服务:

Copyright  ©  2019    天长市科技大市场    版权所有

地址:滁州高新区经三路

皖ICP备2023004467