[00053500]一种绝缘芳纶材料及其制备方法
联系人： 华南理工大学
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技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种绝缘芳纶材料及其制备方法。该方法先将芳纶基体材料干燥至含水率低于2％，配置预处理液，预处理液维持恒温(25‐100)℃条件下，对芳纶基体材料进行预处理，在压力为(0.1‐100)MPa条件下进行致密化加工，浸泡和洗涤，进行高压光处理，获得高结构致密的纤维结构以及平整光亮的材料表面。在厚度为0.02‐2.0mm时，绝缘芳纶纸抗拉强度为(70‐200)MPa，弹性模量为(2.0‐10.0)GPa，介电强度为(25‐60)kV/mm，耐温度性能为(‐50‐210)℃，本发明工艺环境友好、成本低，材料无需涂布或其他表面处理，即可投入运用，产品的综合性能优于美国杜邦芳纶纸的相关指标。
