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[00053807]一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置及方法

交易价格: 面议

所属行业: 铸造/热处理

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201310225485.X

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 华南理工大学

所在地: 广东广州市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

摘要:本发明公开了一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置及方法,该共晶装置利用热板和光波复合加热,三个功能区依次为管芯安放区、基板预热区以及高温光波共晶区;LED共晶方法包括步骤:首先将基板传至点助焊剂处,将适量助焊剂点在基板焊盘,移动基板至管芯安放处,将LED芯片吸附并置于基板焊盘上;然后将基板传至基板预热区进行预热;最后将基板传至高温光波共晶区加热,加热后利用光波管缓慢移动扫过基板,基板温度升至共晶温度形成共晶层,实现LED共晶。本发明的LED共晶装置结构新颖,使用方便,高温光波共晶区能使基板温度稳定均匀,能保证良好的共晶质量,减少生产时间,且工艺过程控制精确,生产产品良率高,生产成本低。

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