[00054244]一种耐腐蚀及润湿性好的无铅焊料及其制备方法
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技术详细介绍
本发明提供一种耐腐蚀及润湿性好的无铅焊料及其制备方法。焊料主要由0.5wt％‑0.8wt％Cu、0.05wt％‑0.08wt％Al、0.10wt％‑0.50wt％稀土、余量为Sn组成。制备方法是先根据百分比称取锡粉、铜粉、铝粉进行球磨混料，再进行压片，最后熔炼得到Sn‑Cu‑Al基体合金。其次按设计的成分称取锡和稀土，熔炼制备出中间合金。最后按照设计的成分称取基体合金和中间合金，放入非自耗真空电弧炉中熔炼制备出耐腐蚀及润湿性好的无铅焊料。本发明在Sn‑Cu系中加入稀土元素，使其在合金表面形成致密的腐蚀产物钝化膜，提高焊料的抗腐蚀性，同时提高合金的润湿性。
