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摘要:本实用新型公开了一种硅基光栅耦合器,所述耦合器包括一绝缘体上硅芯片和光纤,光纤垂直放置在绝缘体上硅芯片的上方;绝缘体上硅芯片由顶硅层、掩埋绝缘体层、硅衬底组成,顶硅层表面制作有一段硅光波导,硅光波导包括依次相连的第一贴合段、倾斜段和第二贴合段,第一贴合段贴合固定在掩埋绝缘体层之上,从第一贴合段和倾斜段相交位置开始,顶硅层下方的掩埋绝缘体层被腐蚀掏空,于是第二贴合段贴合固定在硅衬底上,倾斜段上制作有耦合光栅,光纤放置在耦合光栅的上方。采用这种结构的光栅耦合器与外部光纤进行耦合,不仅降低了二阶反射,提高了耦合效率,而且由于其制作方法简单和垂直耦合的特性更加便于芯片的检测与封装,便于大规模集成。