[00054999]采用差分馈电和多层贴片结构小型化高隔离宽频带的天线
联系人： 华南理工大学
所在地： 广东广州市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明公开采用差分馈电和多层贴片结构小型化高隔离宽频带的天线，包括一对结构相同但背靠背正交放置的多层贴片天线。每一个多层贴片天线由三层介质板和四层电路组成。本发明用于移动通信，差分馈电结构很好地抑制了普通天线交叉极化的问题，正交放置进一步获得了较高的隔离度，同时采用多层贴片结构产生两个相接近的谐振频率，拥有较宽的工作带宽。本发明交叉极化小，隔离度高，带宽较大，较好地解决了天线小型化与宽频带以及小型化与高隔离之间的设计矛盾，适用于紧凑型直放站和小功率基站等移动通信场景，该设计具有新颖性、创造性和实用性。
