[00055027]一种柔性半导体薄膜电子器件的封装结构及封装方法
联系人： 华南理工大学
所在地： 广东广州市
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摘要：本发明公开了一种柔性半导体薄膜电子器件的封装结构，包括生长于柔性半导体薄膜电子器件之上的水氧阻隔层/导电层组合结构和生长于水氧阻隔层/导电层组合结构之上的有机保护层；所述水氧阻隔层/导电层组合结构为一个或两个；所述水氧阻隔层/导电层组合结构由水氧阻隔层及生长于其上的导电层构成。本发明还公开上了一种柔性半导体薄膜电子器件的封装方法。本发明实现了在最小化器件厚度，有利于柔性器件正常使用的同时，可以获得优良的水氧隔绝性能，制作工艺简单，降低了制造成本。
