[00055035]一种LED图形优化封装基板、LED封装体
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技术详细介绍
摘要：本实用新型公开了一种LED图形优化封装基板，所述封装基板上设有倒圆锥凹槽图案，所述倒圆锥凹槽的底面半径为0.3～1mm，倒圆锥凹槽倾角为45°～75°，相邻倒圆锥凹槽的中心间距为0.5～1mm；所述封装基板的水平表面及倒圆锥凹槽的表面镀有银层。本实用新型还公开上包含上述图形优化封装基板的LED封装体。本实用新型相比现有技术，为全反射光线提供直接出射的机会，使出光效率提高了13.5％左右。
