[00055058]一种用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成
联系人： 华南理工大学
所在地： 广东广州市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成，包括由上至下依次设置在电路板上的散热风扇、上散热片、下散热片，所述DCDC芯片夹于上散热片、下散热片之间，所述上散热片、下散热片与DCDC芯片的贴合面之间均设置有导热硅胶片；所述DCDC芯片、上散热片和下散热片及导热硅胶片的各个接触面均涂有适量的导热硅脂。本发明提供的散热总成能极大地改善高压差DCDC芯片的发热量大的问题，具有散热性能好、制造方便、结构紧凑、空间利用率高、成本低的优点。
