[00055059]一种防过热CSP荧光膜片模压装置
联系人： 华南理工大学
所在地： 广东广州市
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技术详细介绍
摘要：本实用新型公开了一种防过热CSP荧光膜片模压装置。该装置包括架（12）、压模装置（13）、测力装置（14）、控制装置（15）和进给装置（16）；所述压模装置（13）包括上压模、上夹具（3）、下压模、导柱（4）、弹性支撑结构（10）和下夹具（5）。本实用新型模压过程增加压缩弹性支撑结构阶段，使得模压的合模力有较为平稳的增长，减少合模装置的力冲击，便于确定模压保温起始点。本实用新型有效防止下夹具长时间与发热的下压模大面积接触而过热，避免荧光膜片过热提前融化的工艺缺陷，极大提高CSP封装荧光膜片模压工艺的产品一致性和良品率。
