[00055093]一种基于高斯拟合的高密度电路板圆孔亚像素检测方法
联系人： 华南理工大学
所在地： 广东广州市
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技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种基于高斯拟合的高密度电路板圆孔亚像素检测方法，包括如下，S1FPC图像进行处理得到像素级边缘，再检测出圆孔边缘，得到圆孔边缘的重心；S2在圆孔边缘像素点与圆孔重心连线上选取边缘像素点及其附近的像素点，构成待拟合曲线；S3采用高斯拟合方法对待拟合曲线的梯度曲线进行高斯拟合，得到圆孔亚像素边缘；S4根据圆孔亚像素边缘，实现圆心、半径、圆度和圆缺陷的检测。本发明在圆孔边缘像素点与重心连线上获得待拟合曲线的操作简单，鲁棒性好；采用梯度曲线的高斯拟合方法比采用阶跃模型更加符合实际情况，能够实现高密度FPC圆孔的检测。
