[00055098]一种基于X光图像的元器件封装气泡检测方法
联系人： 华南理工大学
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技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种基于X光图像的元器件封装气泡检测方法，包括以下步骤：(1)采集被封装元器件的X光图像，得到X光图像矩阵；(2)对所述X光图像矩阵进行预处理；(3)初步确定气泡的边缘：通过Canny边缘检测法对经预处理的X光图像进行检侧，得到二值图像矩阵A；(4)确定气泡的边缘轮廓、质心以及面积。本发明实现了对元器件封装中的气泡进行精确定位，并且具有检测速度快的优点。
