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摘要:本发明公开了一种基于薄膜工艺的射频识别标签制备方法,该射频识别标签主要由天线、模拟前端、时钟及数字逻辑电路和EEPROM存储电路构成,EEPROM存储电路包括存储器件及外围读写电路构成,天线主要由金属线圈所组成,模拟前端和时钟及数字逻辑电路由常规薄膜晶体管所组成,而EEPROM存储电路主要是由常规薄膜晶体管和存储薄膜晶体管所组成。本发明提供了一种采用薄膜工艺在同一基板上一体化制备包括天线、模拟前端电路、时钟及数字逻辑电路和EEPROM存储电路这四部的整个射频识别标签的方法,克服传统的RFID标签存在IC芯片与外接天线整合成本高、工序复杂等缺点,从而降低成本。