[00055350]一种用于镀锌钢板的点涂式无卤锡膏及其制备方法
技术详细介绍
本发明公开了一种用于镀锌钢板的点涂式无卤锡膏及其制备方法，所述锡膏按质量百分比含量由锡粉为85～88%，助焊剂为12～15%组成，其中所述锡粉为Sn-30Bi-0.5Cu或Sn-40Bi-2Zn-0.3Cu；所述助焊剂由树脂为37～55%，有机酸为3.5～8%，有机胺为3.5～7%，苯丙三氮唑为0.3～1%，聚酰胺蜡为2～3%，缩水甘油醚为2～3.2%，高分子聚合物为1～3%，白凡士林为3～5%，余量为有机溶剂组成，所述锡膏的制备方法是：先按配比制备助焊剂，然后将制得的助焊剂按配比与锡粉放入搅拌机混合均匀得到锡膏，再将锡膏装入针管进行离心竖直脱泡。本发明不含铅和卤素，并由于采用了脱泡工艺，确保焊后孔洞率低于8%，还由于配方采用不同温度范围内的活性剂与溶剂相互配合，保证整个焊接过程中的活性需求，解决了镀锌钢板不好焊和点涂中易断锡的现象。
