[00055373]用于W-Cu复合材料与不锈钢真空活性钎焊工艺的钎料及方法
技术详细介绍
本发明公开了一种用于W-Cu复合材料与不锈钢真空活性钎焊工艺的钎料及制备方法，所选钎料以重量百分比计的元素成分包括：Cu25％～33％，Ti1.0％～3.5％，Ni3.0％～5.0％，Zr1.0％～2.2％，Mn3.5％～7.0％，余量为Ag。本发明的钎料对W-Cu复合材料和不锈钢具有良好的润滑性，熔化温度较低，钎料熔化均匀；采用本发明钎料连接W-Cu复合材料与不锈钢的真空活性钎焊工艺稳定可靠；真空条件下，构件在加热过程中处于真空状态，整个构件无变形，无微观裂纹、气孔和夹杂等缺陷，利用活性元素(Ag、Cu、Ti、Ni、Zr)具有较强的扩散能力和界面反应能力，活性元素分布均匀，晶粒细密以及残余应力小，接头的整体强度高，塑性变形能力强；操作简单、方便快捷，可重复再现。
