[00055433]一种挤入速度可调的填充式搅拌摩擦焊装置
技术详细介绍
本发明公开了一种挤入速度可调的填充式搅拌摩擦焊装置，包括机架，所述机架上安装有若干个直线电机，直线电机通过连杆与位于机架内的中心轴套连接，中心轴套通过第一轴承与定位筒连接，定位筒套在中心轴上并与中心轴同步转动，所述中心轴的下端与导块固定连接，导块与若干个推动杆连接，推动杆一端插入到上轴肩的填充孔内，填充孔内填充有焊接材料；所述上轴肩与旋转装置固定连接，旋转装置通过第二轴承与机头连接，机头固定在机架下方，所述旋转装置设有导孔，导块沿导孔上下移动。本发明的一种挤入速度可调的填充式搅拌摩擦焊装置，通过直线电机推动导块移动，将焊接材料推入带焊接头中，填充过程中力度均匀适中。
