[00055965]一种导缆孔的优化方法
技术详细介绍
本发明公开了一种导缆孔的优化方法，包括如下步骤：(1)根据导缆孔的几何尺寸参数，建立导缆孔的几何模型并划分网格；(2)确定导缆孔的受力节点，对其进行静力学分析及疲劳强度分析；(3)将上述导缆孔几何模型进行外围填补、分层，进行拓扑优化分析；(4)导出上述拓扑优化后的导缆孔几何模型，重新建立模型并划分网格；(5)确定重新建模后的导缆孔的受力节点，进行静力学分析及疲劳强度分析；(6)验证原模型与拓扑优化后的模型的性能。优点为本发明计算机模拟技术能够正确得出导缆孔的最佳结构，同时为设计优化导缆孔，提供一种借助于有限元软件的解决办法，缩短了导缆孔开发周期，减少开发费用。
