X为了获得更好的用户体验,请使用火狐、谷歌、360浏览器极速模式或IE8及以上版本的浏览器
关于我们 | 帮助中心
欢迎来到天长市科技大市场,请 登录 | 注册
尊敬的 , 欢迎光临!  [会员中心]  [退出登录]
成果 专家 院校 需求
当前位置: 首页 >  科技成果  > 详细页

[00056787]晶粒尺寸影响超声波评价焊接残余应力的修正方法

交易价格: 面议

所属行业: 检测仪器

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201610998219.4

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 江苏科技大学

进入空间

所在地: 江苏镇江市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

本发明公开了一种晶粒尺寸影响超声波评价焊接残余应力的修正方法,属于超声波无损评价技术领域。该方法通过超声波能量衰减分析,优化并制备间距恒定的双超声波探头。借助压力可调的装置夹持超声波探头,获得幅值稳定的超声波信号。采用金属热处理方法获得不同晶粒尺寸的试样,通过超声波声弹性常数标定实验建立超声波声弹性常数与晶粒尺寸间对应关系,进而实现焊接接头热影响区声弹性常数的修正。通过焊缝超声波声弹性常数标定实验,获得焊接接头焊缝超声波声弹性常数,最终实现超声波评价焊接接头残余应力的修正。本发明为晶粒尺寸对超声波评价焊接残余应力影响的修正提供了技术支撑,具有无损、快速、方便、安全等优点。

推荐服务:

Copyright  ©  2019    天长市科技大市场    版权所有

地址:滁州高新区经三路

皖ICP备2023004467