本发明提供一种柔性压力传感器,包括柔性衬底、柔性上盖和间隔设置在所述柔性衬底和所述柔性上盖之间的电极,所述电极之间设置包含有半导体电阻和导电沟道的电路。本发明由于采用微纳米加工技术结合现代印刷电子技术,可在纯柔性衬底上实现惠斯通电桥式压力传感器的构建,避免传统半导体工艺制备硬质衬底(如硅)压力传感器的工艺流程复杂、高温工艺影响大等方面的缺陷,实现柔性传感器的一体化制备。通过采用微纳米加工技术、现代印刷电子技术、纳米碳材料和聚合物材料等相结合,在柔性衬底上制备具有惠斯通电桥结构式的柔性压力传感器,其制备工艺简单、成本较低、性能良好、适于规模化生产。