[00056913]一种无氰体系银和石墨烯复合镀层的制备方法
技术详细介绍
摘要：本发明公开一种无氰体系银和石墨烯复合镀层的制备方法，针对常见的氰化镀银污染严重，会对人体产生危害，同时镀银层存在一些缺陷的问题，本发明在无氰体系体系中加入分散后的石墨烯，在铜基体上进行复合电镀。本发明基本步骤如下：1）将基板进行除油抛光，并浸银处理；2）将硫代硫酸钠、焦亚硫酸钾、硝酸银配制成镀银液，将石墨烯粉末与一定量的去离子水和分散剂混合后加入镀银液中，并进行超声分散；3）以银板为阳极，基板为阴极，置于镀液中电镀，得到银‑石墨烯复合镀层。与现有技术相比，该方法工艺简单，可控性好，适用范围广，且制得的银‑石墨烯复合镀层抗高温氧化性能、抗硫性、机械性能和抗腐蚀能力好。
