[00057444]一种基于双向三维特征叠加的三维微结构加工方法
技术详细介绍
摘要：本发明提出了一种基于双向三维特征叠加的三维微结构加工方法，包括如下步骤：步骤一：建立零件几何模型；步骤二：根据所述三维微结构几何模型上的不同方向，分别建立三维电极模型；步骤三：建立薄片电极数据模型；步骤四：加工微电极薄片；步骤五：连接各层微电极薄片；步骤六：电加工三维微结构。这种根据不同加工方向采用不同微电极的加工方式，加工出的工件不会出现台阶，可有效地提高加工结果的形状和改善加工结果的表面质量。
摘要：本发明提出了一种基于双向三维特征叠加的三维微结构加工方法，包括如下步骤：步骤一：建立零件几何模型；步骤二：根据所述三维微结构几何模型上的不同方向，分别建立三维电极模型；步骤三：建立薄片电极数据模型；步骤四：加工微电极薄片；步骤五：连接各层微电极薄片；步骤六：电加工三维微结构。这种根据不同加工方向采用不同微电极的加工方式，加工出的工件不会出现台阶，可有效地提高加工结果的形状和改善加工结果的表面质量。
