[00057445]一种三维微电极叠层拟合制备方法
技术详细介绍
摘要：本发明提出了一种三维微电极叠层拟合制备方法，通过制作零件模型、建立三维微电极模型、建立薄片电极数据模型、设置三维微电极参数、加工三维微电极、热扩散焊三维微电极步骤后，形成三维叠层微电极轮廓。并可通过进一步的磨削步骤提高加工精度。本发明解决了三维微电极难以制备的技术难题，通过单纯的上、下往返式的加工便可获得三维微结构，加工过程简单、效率高；同时，经过电火花成形磨削，三维叠层微电极的台阶被有效地消除，提高了加工件的表面质量。
摘要：本发明提出了一种三维微电极叠层拟合制备方法，通过制作零件模型、建立三维微电极模型、建立薄片电极数据模型、设置三维微电极参数、加工三维微电极、热扩散焊三维微电极步骤后，形成三维叠层微电极轮廓。并可通过进一步的磨削步骤提高加工精度。本发明解决了三维微电极难以制备的技术难题，通过单纯的上、下往返式的加工便可获得三维微结构，加工过程简单、效率高；同时，经过电火花成形磨削，三维叠层微电极的台阶被有效地消除，提高了加工件的表面质量。
