[00058219]一种模拟液浸条件下激光封孔装置
技术详细介绍
摘要：一种模拟液浸条件下激光封孔装置,其结构特点是；底座设有沉头螺孔，上述液气箱上下设有螺钉孔，上述压盖设有三个通孔，底座三个沉头螺孔与液气箱底部螺钉孔对齐并用沉头螺钉固定；压盖的通孔和液气箱上上述部螺纹孔对齐，待封孔零件放于液气箱凹槽台阶上，零件底部有一个密封圈并由压盖压紧零件和密封圈，之后用内六方螺钉拧紧压盖；玻璃片放于压盖的槽上；空心双头螺栓分别与导液管、液气箱相连；空心橡皮塞放于导液管另一端并与注液器相连。本实用型的效果是:注液器向液气箱中注入电解液可以控制液体的流量，焊件上表面不会有电解液溢出并且液体可以刚好浸没在焊孔位置，从而实现模拟在有电解液条件下的激光封孔。
