[00058908]一种硬质薄膜及制备方法
技术详细介绍
本文发明公开了一种硬质薄膜及其制备方法，该薄膜是以纯W靶、纯Cu靶和纯Cr靶为靶材，利用双靶共焦射频反应溅射法沉积在硬质合金或陶瓷基体上，薄膜分子式为W2N-Cu，其中W含量为85at.％-100at.％，Cu含量为0at.％-15at.％，薄膜厚度在1-3μm。沉积时，真空度优于3.0×10-3Pa，以氩气起弧，氮气为反应气体，氩氮流量比10∶(6-15)，溅射气压0.3Pa。该方法生产效率高，所得薄膜兼具高硬度和优异的摩擦性能，可作为高速、宽温域下干式切削的纳米结构硬质薄膜。
