[00059062]一种远离荧光粉胶涂覆方法及产品
技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种远离荧光粉胶涂覆方法及产品，属于LED封装领域。其包括如下步骤，S1先将荧光粉胶涂覆在曲面透镜的内凹面上，接着将所述曲面透镜内凹面朝上静置直到所述荧光粉胶形貌稳定；S2将所述曲面透镜内凹面朝下置于固化设备中，直至涂覆在所述曲面透镜内凹面的所述荧光粉胶完成固化；S3将所述曲面透镜加盖至LED芯片上方，接着在LED芯片和所述曲面透镜之间的空隙处填充封装胶，固化所述封装胶，完成LED的封装。本发明还提供了采用以上方法制备获得的产品。本发明方法较容易的实现了荧光粉胶的远离涂覆。
