交易价格: 面议
所属行业: 自动化元件
类型: 发明专利
技术成熟度: 正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN200810017630.4
交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股
联系人: 西安交通大学
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所在地: 陕西西安市
本发明公开了一种加工微米/亚微米尺度块体试样的方法,该方法首先利用光刻蚀加工得到若干个微米尺度的块体试样“雏形”,三维尺寸相对于最终微米/亚微米块体试样尺寸有所盈余,然后利用聚焦离子束加工得到精确尺寸的微米/亚微米块体试样。该方法可广泛应用于具有合适腐蚀液的金属单晶、金属多晶及非晶微米/亚微米块体材料的加工。并且具有花费相对低廉、省时、宜于批量加工等优点。
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