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[00060285]一种基于共生相关函数的多孔介质三维建模方法

交易价格: 面议

所属行业: 其他电子信息

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201710274210.3

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 四川大学

进入空间

所在地: 四川成都市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

本发明公开了一种基于共生相关函数的多孔介质三维建模方法。该方法设计了一种新的相关函数,在多孔介质三维建模过程中,替代原有两点概率函数作为重建中的约束函数,结合模拟退火算法框架,设计了相应的快速更新算法,从而进行三维重建。本发明的主要创新包括提出了共生相关函数的概念和以此为目标函数的多孔介质建模算法。并针对每次交换点都需要重复计算整体的共生相关函数的问题,提出了相应地快速更新算法,加快了重建速度。该方法利用共生相关函数作为约束条件,相比传统两点相关函数,重建的结果更为准确,同时时间也无明显提升,具有较好的应用价值。

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